AMD baru-baru ini telah mengadakan acara Financial Analyst Day dimana syarikat pembuat cip pemprosesan tersebut membentangkan penyata kewangan dan juga pelan masa hadapan bersama pelabur-pelabur dan pemilik syarikat.
Sewaktu acara Financial Analyst Day yang terbaru ini, AMD telah mengesahkan dua perkara, pertama ialah siri cip pemprosesan dengan teknologi ZEN 6 akan dilancarkan pada tahun hadapan, dan bahawa AMD akan hadir dengan teknologi cip pemprosesan ZEN 7 selepas itu.
Untuk siri cip pemprosesan AMD ZEN 6, AMD mengesahkan bahawa ia akan dilancarkan pada tahun hadapan, mungkin sekitar suku ketiga ataupun keempat seperti biasa, dan akan hadir dengan dua pilihan model, iaitu AMD ZEN 6 dan AMD ZEN 6c yang dikatakan adalah siri cip pemprosesan pertama yang akan dihasilkan menggunakan proses 2nm terbaru TSMC.
Siri cip pemprosesan CPU dan APU AMD Ryzen, Threadripper dan EPYC generasi seterusnya dijangka akan hadir menggunakan cip ZEN 6, tetapi ZEN 6c akan dihasilkan khusus untuk jumlah teras tinggi dan kecekapan penggunaan tenaga, yang dijangka akan diperlihatkan pada siri cip pemprosesan pusat data lain kelak.
Siri cip pemprosesan ZEN 7 pula dijangka akan tiba sekitar 2027 ataupun 2028 kelak, dan akan hadir dengan teknologi lebih baru dan proses penghasilan cip semikonduktor 16A oleh TSMC, jika ura-ura yang berlegar adalah benar. Cip pertama yang akan dihasilkan menggunakan teknologi ZEN 7 ialah cip pusat data EPYC “Verano”.
Buat masa ini tidak banyak butiran lanjut yang dapat disahkan tentang siri cip pemprosesan ini, kecuali bahawa siri CPU pengguna Ryzen tersebut mungkin akan menjadi cip pemprosesan pertama yang akan hadir dengan sokongan untuk kelas papan induk baru “AM6” apabila ia dilancarkan kelak.
