Dengan pelancaran Apple iPhone 17, iPhone 17 Pro , iPhone 17 Pro Max dan iPhone Air awal pagi tadi, tiga cip baharu dilancarkan di bawah keluarga Apple A19 serta Apple A19 Pro. Ketiga-tiga cip dihasilkan menggunakan teknologi 3nm N3P TSMC sekaligus meranapkan ura-ura ia menggunakan teknologi 2nm TSMC yang muncul beberapa bulan lalu.

Kita mulakan dengan cip Apple A19 yang digunakan pada iPhone 17. Ia hadir dengan 6 teras CPU menggunakan konfigurasi 2 teras CPU prestasi tinggi dan 4 teras CPU untuk kecekapan. Ini dipadankan pula dengan GPU 5 teras yang menyokong ray tracing serta ciri naik taraf grafik MetalFX. NPU pula dilengkapi 16 teras bagi memproses pelbagai ciri inferens kecerdasan buatan (AI). Kemampuan GPU pada A19 adalah 20% lebih baik berbanding A18.

Sementara itu Apple A19 Pro yang digunakan pada iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max. Ia hadir dengan 6 teras CPU menggunakan konfigurasi 2 teras CPU prestasi tinggi dan 4 teras CPU untuk kecekapan. Ini dipadankan pula dengan GPU 6 teras yang menyokong ray tracing serta ciri naik taraf grafik MetalFX.

NPU pula dipertingkatkan dengan kemampuan pemprosesan AI tiga kali ganda berbanding A18 Pro tahun lalu. Apple mengatakan kemampuan GPU berterusan A19 Pro adalah 4 kali ganda lebih baik berbanding A18 Pro tahun lalu dibantu oleh sistem penyejukan kebuk wasap buat pertama kalinya.

Akhir sekali ialah varian Apple A19 Pro yang digunakan pada iPhone Air dengan perbezaan hanya terletak pada GPU hanya 5 teras dengan kemampuan GPU berterusan 3 kali ganda lebih baik berbanding A18 Pro tahun lalu.